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S・E・P処理で悩みを一挙に解決
微細なバリ等により今まで諦めていた部品の小型化を可能にします
驚異のバリ取り技術!
SUPER ETCHING POLISH
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バリ取り.com
 
微細孔 (φ0.1mm以下 )のバリ取り   
 
 SEP処理なら微細な孔の入口、出口のバリ取り、内径のミガキ、拡大(ミクロンレベル)が可能

 ・多数の細穴加工でバリ取りが困難な為に受注出来なかった。
 ・内径の粗度が仕上げできなく断念した。

というような経験は、ございませんか?
 
 ぜひSEP処理を!

 例えば下図面の製品を
 電解研磨流体研磨でバリ取りを行うと
 

 ・バリが残る孔が多発!
 
 ・エッジが丸くなる!
 
  ・孔に大小が発生する!

 
SEP処理 なら
 

 
バリ取り + 面粗度向上 + 洗浄 
      
    が同時に行えます。



参 考 図

微細穴 オリフィス


内径 処理前後比較データ

断面写真
処理前 処理後
微細内径 処理前
微細内径 SEP処理後
 全体的にざらついた感じがあり
光の反射が悪い
 処理前のざらついた感じが無く
光の反射が多い
* KEYENCE製マイクロスコープ X 1000

エッジを保持している

エッジ部 拡大図
*処理後 エッジ部拡大図


SEP処理は直径拡大量の制御・変化量均一処理
 及び面粗度0.1以下の処理が出来る


処理前 処理後
微細孔 処理前
微細孔 処理後
真円度 : 5 μ 真円度 : 1.3 μ
バリが取れて、真円度・直径が共に規格値内に 
           

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